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Un adhésif à base de solvant pour le processeur.

Name: Un adhésif à base de solvant pour le processeur.
Brand: Shanghai Lorechem Company Limited
SKU: Crédits de créance
Price: 99 USD
Availability: InStock

Détails du produit

Lieu d'origine: Chine

Nom de marque: Thinkbond

Numéro de modèle: Crédits de créance

Document: Brochure du produit PDF

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Quantité de commande min: Aucune

Prix: 0-99usd

Détails d'emballage: 20 L/200 L

Délai de livraison: 15 à 20 jours ouvrables

Conditions de paiement: T/T

Capacité d'approvisionnement: 20T/month

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Détails du produit

Description du produit

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                                                                                                                                                                                                                Liquide adhésif à CPU à un composant, Agents de liaison de la CPU à base de solvant, Un agent de liaison de composant pour le processeur
                              

Application du projet:	liaison en caoutchouc	Classification:	Produits chimiques
Le formulaire:	Liquide	Résistance à la température:	Très haut
Couleur:	Dégagez à jaune-clair

Application du projet:	liaison en caoutchouc
Classification:	Produits chimiques
Le formulaire:	Liquide
Résistance à la température:	Très haut
Couleur:	Dégagez à jaune-clair

Un adhésif à base de solvant pour le processeur.

Agents de liaison à base de solvants à base d'un seul composant pour le processeur

Description du produit:

Thinkbond 42 est un agent de liaison à base de solvant à base d'un seul composant clair pour la fabrication d'emballages

Thinkbond 42 est un produit exempt de métaux lourds.

Bénéfices:

Thinkbond 42 est un système de liaison à couche unique pour les PU ̊S et les TPU ̊S à tous les métaux pendant le processus de durcissement.

Thinkbond 42 liera également des élastomères de polyuréthane à des polyamides et à d'autres thermoplastiques d'ingénierie, tels que Hytrel®, polyester, PES, PPS et PPO, à 80 °C ou plus.

Thinkbond 42 a une excellente résistance environnementale à l'eau chaude et froide, aux fluides.

Propriétés physiques typiques:

Apparence	Liquide jaune clair à clair
Solides non volatils (1h @ 105°C)	21 à 25%
Gravité spécifique à 25°C	0,88 à 0,94 g/cm3
Viscosité Brookfield à 25°C	270 cps - fuseau n°2 à 30 tr/min.
Coupe Ford à viscosité n° 4 à 25°C	80 s
Diluants	MEK/PMA
Plage de température de liaison	80 à 150 °C
Durée de conservation	1 an (contenant fermé inférieur à 25oC).

La composition chimique:

Résines et catalyseurs stabilisés dans des solvants cétoniques.

Préparation de surface métallique:

Préparez correctement la surface métallique en éliminant complètement l'huile, la graisse et la saleté.

b. équipement de traitement de l'eau de pluie et de l'eau de pluie pour le traitement de l'eau de pluie et de l'eau de pluie;

Pour les surfaces en aluminium, nous recommandons l'utilisation d'oxyde d'aluminium comme abrasif.

Nettoyer à nouveau le substrat pour éliminer la poussière des résidus de soufflage.

Si spécifié, la pièce métallique peut être phosphatisée, galvanisée, traitée par conversion de chromate ou KTL avant l'application de l'adhésif.

Appliquer le Thinkbond:

AgitationNous vous recommandons de remuer le Thinkbond 42 avant l'application pour éviter qu'il ne se dépose.

Le brossage: l'application par le brossage est normalement effectuée sans dilution supplémentaire, mais pour

en recouvrant de grandes surfaces, la dilution avec MEK (ou le mélange de diluant montré ci-dessous) améliore le débit et

rapidité d'application.

Éclaboussures: Nous recommandons un pistolet HVLP à pression d'air de 1,5 bar et une buse de 1 à 1,5 mm. Pour cette application, nous recommandons une dilution comprise entre 50 et 100% v/v.

Couche à rouleaux: diluer à 35 - 45 secondes sur une tasse DIN 4 ou Ford 4 à 25 °C pour la plupart des rouleaux

Procédures de demandeUne dilution avec un solvant à haute ébullition tel que le MPA peut être nécessaire pour obtenir la meilleure finition et pour réduire l'écaillage de l'agent adhésif dans l'applicateur.

Séchage: Sécher le film entre 10 et 30 minutes à température ambiante. Si le temps de séchage doit être réduit, il est recommandé d'utiliser de l'air forcé pendant 5 minutes à 100 °C maximum.Ne pas utiliser à des températures supérieures à 100oC pour éviter le précurage par adhésif..

Après ce processus, suivez pour guérir.

Épaisseur de la couche d'application: le film obtenu en appliquant Thinkbond 42 est incolore.

L'épaisseur de la couche doit être comprise entre 15 et 25 μm.

Pour les environnements sévères ou les applications de fatigue dynamique, utilisez 25 microns.Dans ces conditions, il est possible d'obtenir des liaisons sans défaillance des bords après des essais de pulvérisation de sel de 400 heures. Les pièces avec Thinkbond 42 déjà appliquées peuvent être stockées pendant 30 jours avant le durcissement..

Réservation:

Conserver dans un environnement inférieur à 10°C augmente la durée de conservation de l'adhésif.

Un adhésif à base de solvant pour le processeur. 3

Un adhésif à base de solvant pour le processeur. 4

Shanghai LoreChem Co., Ltd. a été créée en 2008. C'est une entreprise de haute technologie qui se consacre à la production de produits qui impliquent des agents de libération semi-permanents, anti-adhésifs,lubrifiant de surface et adhésif thermiquement réactifShanghai LoreChem améliore la qualité des produits depuis 15 ans.La marque Lubekote pour agent de libération et Thinkbond pour adhésif ont été enregistrées en Chine.Ils sont tous les deux bien connus dans l'industrie.
L'activité de Shanghai LoreChem s'étend aux entreprises de production haut de gamme nationales et étrangères en fournissant des solutions et des services techniques professionnels.L'objectif à long terme de l'entreprise est de devenir l'un des meilleurs fournisseurs d'agents de libération en Asie..

Shanghai Lorechem Co., Ltd. a été créée en 2008. C'est une entreprise de haute technologie qui se consacre à la production de produits qui impliquent des agents de libération semi-permanents, anti-adhésifs,lubrifiant de surface et adhésif thermiquement réactif.

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Un adhésif à base de solvant pour le processeur.

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